問題描述:

掃描電鏡—X 射線能譜 磚及/或表面泛堿晶體 微米至納米級別形貌分析；微區(qū)成分分析 環(huán)境掃描電鏡—X 射線能譜 磚及/或表面泛堿水合晶體 微米至納米級別形貌分析；微區(qū)成分分析 壓汞法 不同狀態(tài)或質(zhì)地的地磚，未經(jīng)處理及經(jīng)過處理 1、地磚的孔隙率；2、地磚中含有的孔隙在不同孔徑上的分布；3、經(jīng)處理后地磚孔隙分布的變化 木材性能測試 不同位置或木材種類的多個木材取樣 常規(guī)性能測試：含水率；pH值；硬度；密度；干縮性；吸水率；濕脹性；導(dǎo)熱系數(shù)；順紋抗壓強度、抗剪強度、抗拉強度；橫紋抗壓強度；抗彎強度；緩沖容量；等 生物性能測試：營養(yǎng)物質(zhì)；材性；真菌；等 地磚性能測試 不同位置或地磚種類的多個地磚取樣 常規(guī)性能測試：含水率；pH值；硬度；密度；吸水率；導(dǎo)熱系數(shù)；抗壓強度、抗剪強度、抗拉強度；緩沖容量；等 隔濕地層性能測試 不同位置的多個夯土及灰漿取樣 常規(guī)性能測試：含水率；pH值；密度；吸水率；濕脹性；比重；液限；篩分；擊實；等 磚材、木材耐久性測試 處于不同環(huán)境狀態(tài)的多個種類的地磚及木材取樣 耐冷熱循環(huán)；耐干濕循環(huán)；表面耐磨性；抗菌性能；防霉性能；等

微信掃一掃，獲取詢盤聯(lián)系方式