鎳片焊接不良失效分析
http://173kt.com 來源：美信檢測失效分析實驗室 時間：2015-01-07
本文通過對已脫落的PCB（PAD）表面、脫落的鎳片表面、未使用的PCB（PAD）、鎳片未脫落的焊點進行表面SEM觀察、焊點剖面分析、EDS分析等查找并分析形成鎳片脫落的原因。OK焊點中焊錫與鎳片之間的IMC層發現較多孔洞、分層現象，且IMC層厚度不均勻，存在過厚和過薄現象，導致焊接強度降低，出現鎳片易剝離現象。
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